열 갭 패드 소개

열 간격 패드는 효율적인 열 관리를 위해 특별히 설계된 고성능 열 인터페이스 소재입니다. 뛰어난 열전도율과 뛰어난 순응성을 결합하여 열{2}}발생 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 채울 수 있습니다. 이는 열 전달 효율을 크게 향상시키고 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 스마트폰, 태블릿, LED 조명, 자동차 전자 장치 등 소형화와 초박형 디자인-을 요구하는 최신 전자 기기에 이상적입니다.{7}}이 패드는 과열 문제를 해결하고 제품 수명을 연장하는 데 도움이 되므로 열 관리 솔루션을 위한 최적의 선택입니다.

제품특징

01.

부드럽고 유연하며 미시적으로 고르지 않은 표면에 맞춰 열원과 방열판 사이의 접촉 면적을 최대화하여 효율적인 열 전달이 가능합니다.

02.

다양한 두께와 경도 수준으로 제공되며 고객별 요구사항을 충족하기 위한 특수 기판 처리 및 다이커팅 옵션이-있습니다.-

03.

뛰어난 전기 절연성과 난연성{0}}으로 합선을 방지하고 기기 안전성을 강화합니다.

04.

높은 신뢰성과 장기적인-성능을 제공합니다.

제품 응용

전자 부품과 방열판 사이의 설계 공차 또는 간격으로 인해 부드러운 열 간격 패드를 압축하여 이러한 공간을 효과적으로 채울 수 있으며 열원에서 방열판으로의 열 전달을 촉진합니다. 일반적인 응용 분야에는 광학 드라이브, 하드 드라이브, CPU 및 방열판, 자동차 배터리, 통신 장비, LED 및 효율적인 열 전달이 필요한 기타 구성 요소가 포함됩니다.