제품소개

TG5880은 실리콘 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충전 효과를 얻을 수 있습니다.

사용 가능한 구성

1kg/캔, 2kg/캔, 10kg/배럴, 30cc/주사기.

제품 성능

좋은 열 전도성과 낮은 열저항;

습윤성 및 전기 절연성이 우수합니다.

밀도가 낮고 시공 성능이 우수합니다.

좋은 신뢰성

특징

속성	명세서	테스트 표준
색상	회색	육안검사
밀도(g/cm3)	2.85 ± 0.30	ASTM D792
점도 @23도(cps)	3.5 × 10⁵	브룩필드 DV-II+ 스핀들-T-F; 속도 10rpm
표면저항(Ω)	2.0 × 10⁹ 이상	ASTM D257
열전도율 W/(m·K)	3.50 ± 0.35 (용매 포함) 6.00 ± 0.60 (용매 없음)	ISO 22007-2:2008(둘 다)
열 저항 @40psi(도·in²/W)	0.011	ASTM D5470
서비스 온도(도)	-40 ~ 125	세인트유TM