중국 Non Silicon thermal pad for server 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 개방형 플랫폼입니다 Thermal Conductive Sealant, Fire Resistant Thermal Insulation Pad, thermal grease for phone 전체 산업 및 전체 비즈니스 모델의 포괄적 인 생산 및 활용, 업계의 주요 위치를 차지합니다. Thermal Conductive Sealant, Fire Resistant Thermal Insulation Pad, thermal grease for phone 필드. 우리는 고품질을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다Non Silicon thermal pad for server , 우수한 서비스, 경쟁력있는 가격 및 신속한 배송으로, 우리는 전 세계 고객들과 협력하기를 기대하고 있습니다. 우리는 업계의 통찰력과 기업가 정신을 사용하여 시장 전반의 비즈니스를위한 새로운 기회를 열어줍니다. 우리는 먼저 무결성의 비즈니스 철학과 고객 요구를 초과하는 서비스 정책을지지하며, 고객을 움직이고 고객과의 상생 파트너가되는 제품 및 서비스를 통해 귀하에게 더 큰 가치를 창출 할 것으로 기대합니다. 우리의 회사 문화는 팀워크, 협업 및 상호 존중의 기초를 기반으로하며, 팀 구성원을 지원하고 개발하여 잠재력을 최대한 발휘할 수 있다고 믿습니다. 우리 회사는 우수한 고객 서비스와 대응 성으로 유명합니다. 우리는 품질 제품을 수입하려는 비즈니스를위한 신뢰할 수있는 파트너입니다. 수년간의 경험으로, 우리는 평판이 좋고 신뢰할 수있는 비즈니스 파트너입니다.

비-실리콘 열 패드
AP300은 아크릴 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충진 효과를 얻을 수 있습니다.
열 간격 패드
열 간격 패드는 효율적인 열 관리를 위해 특별히 설계된 고성능 열 인터페이스 소재입니다. 뛰어난 열전도율과 뛰어난 순응성을 결합하여 열{2}}발생 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 채울 수 있습니다. 이는 열 전달 효율을 크게 향상시키고 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 스마트폰, 태블릿, LED 조명, 자동차 전자 장치 등 소형화와 초박형 디자인-을
열전도성 퍼티
색상: 블루. 밀도(g/cm²): 3.20. 경도(쇼어 OO): 해당 없음. 체적 저항률(Ω·cm): 1.0 × 1011. 유전 강도(kV/mm): 5.0
단열재 시트
SP300은 실리콘 수지를 특수한 배합과 기술로 제작한 특수 인터페이스 충진재로 높은 열전도율을 가지며 유리섬유 강화층 표면에 코팅된 제품입니다. 단열 시트의 낮은 인터페이스 열 저항은 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하기 위해 상대적으로 낮은 압력에서 달성될 수 있으며, 이는 공기를 효과적으로 제거하고 공기의 접촉 저항을
상변화 열 패드
PC790은 파라핀과 열전도성 충진재를 특수한 제조법과 공정으로 제조하여 높은 열전도도와 상변화 성능을 지닌 특수 인터페이스 충진재입니다. 상전이 온도 이하에서는 단단하여 조립 및 청소가 쉽습니다. 상전이온도에 도달하면 소재가 부드러워지고 습윤효과가 매우 좋아지며 발열부와 방열부의 열전달 능력이 향상된다.
열-전도 그리스
TG5880은 실리콘 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충전 효과를 얻을 수 있습니다.