중국 Non Silicon thermal pad for pcie ssd 제조업체 공장 공급업체

'매우 좋은 품질, 만족스러운 서비스'이론을 고수하면서, 우리는 당신의 훌륭한 비즈니스 엔터프라이즈 파트너가되기 위해 노력하고 있습니다. thermal conductive potting adhesive, flame retardant conductive fabric tape, Non Silicon thermal pad for phone . 우리는 에너지 절약 및 환경 보호의 연구 및 개발에 전념했습니다.Non Silicon thermal pad for pcie ssd 오랫동안, 에너지 절약 및 환경 보호 개념의 대중화를 지속적으로 촉진합니다. 상생 상황을 만들기 위해 우리 회사는 일류 개념, 일류 품질, 일류 서비스 등 지속적으로 개선하고 추구합니다. 신규 및 오래된 고객과 함께 더 높고 더 멀리 미래를 만들기를 기대합니다. 우리는 직원들에게 우리 회사가 홍보하고, 사람들을 올바르게 대우하고, 다른 사람들의 자신감과 자존감을 유지하고, 건설적인 관계를 유지하고, 상황을 개선하기 위해 주도권을 잡고, 예를 이끌어내는 일상 업무에서 주변 사람들과 상호 작용하는 "5 가지 기본 원칙"을 알리도록 훈련합니다. 우리는 높은 과학 및 기술 컨텐츠, 높은 부가 가치 및 높은 시장 점유율을 갖춘 신제품을 적극적으로 개발합니다. 우리의 목표는 고상한 성과를 달성하고, 프로세스에 집중하며, 비즈니스를 세상으로 보내 게하는 데 전념하는 것입니다. 우리의 핵심은 고객을위한 측정 가능한 결과를 달성하기 위해 노력하는 결과 중심의 회사입니다. 지속적인 개선에 중점을두면 항상 배우고 성장하고 있습니다.

비-실리콘 열 패드
AP300은 아크릴 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충진 효과를 얻을 수 있습니다.
열 간격 패드
열 간격 패드는 효율적인 열 관리를 위해 특별히 설계된 고성능 열 인터페이스 소재입니다. 뛰어난 열전도율과 뛰어난 순응성을 결합하여 열{2}}발생 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 채울 수 있습니다. 이는 열 전달 효율을 크게 향상시키고 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 스마트폰, 태블릿, LED 조명, 자동차 전자 장치 등 소형화와 초박형 디자인-을
열전도성 퍼티
색상: 블루. 밀도(g/cm²): 3.20. 경도(쇼어 OO): 해당 없음. 체적 저항률(Ω·cm): 1.0 × 1011. 유전 강도(kV/mm): 5.0
단열재 시트
SP300은 실리콘 수지를 특수한 배합과 기술로 제작한 특수 인터페이스 충진재로 높은 열전도율을 가지며 유리섬유 강화층 표면에 코팅된 제품입니다. 단열 시트의 낮은 인터페이스 열 저항은 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하기 위해 상대적으로 낮은 압력에서 달성될 수 있으며, 이는 공기를 효과적으로 제거하고 공기의 접촉 저항을
상변화 열 패드
PC790은 파라핀과 열전도성 충진재를 특수한 제조법과 공정으로 제조하여 높은 열전도도와 상변화 성능을 지닌 특수 인터페이스 충진재입니다. 상전이 온도 이하에서는 단단하여 조립 및 청소가 쉽습니다. 상전이온도에 도달하면 소재가 부드러워지고 습윤효과가 매우 좋아지며 발열부와 방열부의 열전달 능력이 향상된다.
열-전도 그리스
TG5880은 실리콘 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충전 효과를 얻을 수 있습니다.