중국 Non Silicon thermal pad for phone 제조업체 공장 공급업체

우리 회사 (제조업체)는 R & D 및 생산에 중점을 둔 첨단 기업입니다. Thermal Conductive Sealant, Conductive Thermal Gel, thermal interface material 그리고 다른 제품. 수년간의 노력 끝에 우리의 제품은 해외에서 좋은 명성을 얻었 으며이 분야에서 풍부한 실용적이고 이론적 인 경험을 축적했습니다. 최신 고급 장비는 생산 수준과 효율성을 더욱 향상시킵니다. 우리는 신뢰할 수있는 공급 업체의 브랜드 명성을 구축하는 핵심 사명에 확고히 노력하고 있습니다.Non Silicon thermal pad for phone . 우리는 고품질 제품, 충분한 공급, 빠른 거래 및 효율적인 서비스를 고집합니다! 우리는 우수성을 추구하고 혁신을 통해 승리하고 있습니다! 우리는 진심으로 우리가 더 나은 미래를 위해 함께 일하기를 바랍니다. 우리 회사는 고객, 직원, 회사 및 사회를위한 가치를 창출하기 위해 고객과 고급 처리 기술을 공유합니다. 강력한 강점, 풍부한 경험 및 고객에게 정직한 서비스의 기업 전통은 우리의 헌신과 끊임없는 추구를 실현할 수있는 확실한 기초입니다. 우리는 고객의 걱정을 해결하고 시장에서 파트너의 경쟁력을 향상시키는 최초의 사람입니다. 우리는 자기 비판을 주장 함으로써만 고객, 회사, 팀 및 개인의 일반적인 발전을 달성 할 수 있다고 생각합니다. 우리 팀은 비즈니스가 복잡한 문제를 탐색하고 목표를 달성하도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다.

비-실리콘 열 패드
AP300은 아크릴 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충진 효과를 얻을 수 있습니다.
열 간격 패드
열 간격 패드는 효율적인 열 관리를 위해 특별히 설계된 고성능 열 인터페이스 소재입니다. 뛰어난 열전도율과 뛰어난 순응성을 결합하여 열{2}}발생 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 채울 수 있습니다. 이는 열 전달 효율을 크게 향상시키고 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 스마트폰, 태블릿, LED 조명, 자동차 전자 장치 등 소형화와 초박형 디자인-을
열전도성 퍼티
색상: 블루. 밀도(g/cm²): 3.20. 경도(쇼어 OO): 해당 없음. 체적 저항률(Ω·cm): 1.0 × 1011. 유전 강도(kV/mm): 5.0
단열재 시트
SP300은 실리콘 수지를 특수한 배합과 기술로 제작한 특수 인터페이스 충진재로 높은 열전도율을 가지며 유리섬유 강화층 표면에 코팅된 제품입니다. 단열 시트의 낮은 인터페이스 열 저항은 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하기 위해 상대적으로 낮은 압력에서 달성될 수 있으며, 이는 공기를 효과적으로 제거하고 공기의 접촉 저항을
상변화 열 패드
PC790은 파라핀과 열전도성 충진재를 특수한 제조법과 공정으로 제조하여 높은 열전도도와 상변화 성능을 지닌 특수 인터페이스 충진재입니다. 상전이 온도 이하에서는 단단하여 조립 및 청소가 쉽습니다. 상전이온도에 도달하면 소재가 부드러워지고 습윤효과가 매우 좋아지며 발열부와 방열부의 열전달 능력이 향상된다.
열-전도 그리스
TG5880은 실리콘 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충전 효과를 얻을 수 있습니다.