중국 Non Silicon thermal pad for electronics 제조업체 공장 공급업체

최근 몇 년 동안, 우리 회사는 풍부한 지역 자원의 장점에 전적으로 의존해 왔으며 "통합의 개발 전략을 적극적으로 구현했습니다. Thermal Interface Gel, Plain Weave Conductive Fabric, thermal conductive encapsulating, thermal conductive encapsulant 그리고 깊은 처리 ". 우리 회사는 모든 종류의 고객에게 부가 가치를 제공하기위한 수단으로 엘리트 전문 팀과 예리한 과학 분석을 기반으로 새로운 서비스 운영 개념을 채택합니다.Non Silicon thermal pad for electronics 그리고 추적 서비스. 우리는 긍정적 인 혁신의 감각을 가진 젊고 고도로 교육을 받고 능숙한 조직 팀을 만들고 만들었습니다. 우리는 상호 존중의 개방적이고 평등 한 기업 문화를 장려하고 조화로운 기업 분위기를 조성하기 위해 노력합니다. 제품 품질 성적 및 제품 속도를 향상시키기 위해서는 기업은 프로세스 기술, 프로세스 관리 및 프로세스 분야를 조정하고 혁신해야합니다. 우리의 기업 문화는 안전하고 효율적입니다! 우리는 안전 개발, 효율성 및 효율성을 주장합니다. 그리고 우리는 모든 직원의 아이디어를 존중하고 좋은 청취자가됩니다! 우리 회사는 윤리적, 책임있는 비즈니스 관행을 촉진하여 최고 수준의 무결성과 투명성을지지하기 위해 노력하고 있습니다. 우리 팀은 소싱에서 물류 및 유통에 이르기까지 공급망의 모든 측면을 관리 할 수 있습니다.

비-실리콘 열 패드
AP300은 아크릴 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충진 효과를 얻을 수 있습니다.
열 간격 패드
열 간격 패드는 효율적인 열 관리를 위해 특별히 설계된 고성능 열 인터페이스 소재입니다. 뛰어난 열전도율과 뛰어난 순응성을 결합하여 열{2}}발생 부품과 방열판 사이의 미세한 공극을 채울 수 있습니다. 이는 열 전달 효율을 크게 향상시키고 작동 온도를 효과적으로 낮춥니다. 스마트폰, 태블릿, LED 조명, 자동차 전자 장치 등 소형화와 초박형 디자인-을
열전도성 퍼티
색상: 블루. 밀도(g/cm²): 3.20. 경도(쇼어 OO): 해당 없음. 체적 저항률(Ω·cm): 1.0 × 1011. 유전 강도(kV/mm): 5.0
단열재 시트
SP300은 실리콘 수지를 특수한 배합과 기술로 제작한 특수 인터페이스 충진재로 높은 열전도율을 가지며 유리섬유 강화층 표면에 코팅된 제품입니다. 단열 시트의 낮은 인터페이스 열 저항은 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하기 위해 상대적으로 낮은 압력에서 달성될 수 있으며, 이는 공기를 효과적으로 제거하고 공기의 접촉 저항을
상변화 열 패드
PC790은 파라핀과 열전도성 충진재를 특수한 제조법과 공정으로 제조하여 높은 열전도도와 상변화 성능을 지닌 특수 인터페이스 충진재입니다. 상전이 온도 이하에서는 단단하여 조립 및 청소가 쉽습니다. 상전이온도에 도달하면 소재가 부드러워지고 습윤효과가 매우 좋아지며 발열부와 방열부의 열전달 능력이 향상된다.
열-전도 그리스
TG5880은 실리콘 수지를 특수한 제조법과 공정으로 제작하여 열전도율이 높은 특수 인터페이스 충진재입니다. 상대적으로 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 얻을 수 있습니다. 가열 전력 장치와 방사 알루미늄 시트 또는 쉘 사이에 사용하여 공기를 효과적으로 제거하여 공기 접촉 열 저항을 줄이고 효과적인 충전 효과를 얻을 수 있습니다.