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![열전도성 파동-흡수 패드]()
열전도성 파동-흡수 패드TM302 시리즈는 당사가 개발한 열 관리 및 흡수 기능을 결합한 -EMI 방지 복합 소재입니다. 이 제품은 섀시와 IC 칩, 방열판 등 기타 장치 사이의 열 전도 문제를 해결하는 데 사용됩니다. 장치 내부의 전자기 간섭 현상을 효과적으로 줄일 수 있으며 높은 열전도 계수, 우수한 흡수 효과, 할로겐{4}} 없는 환경 보호 등의 장점이 있습니다. -
![파동 흡수 패치]()
파동 흡수 패치MA101 시리즈 흡수체는 고효율 마이크로파 흡수 분말과 실리카겔 기재로 구성된 하이브리드 마이크로웨이브 흡수재입니다. 이 제품은 마이크로파 장치 및 고주파 전자 장비의 EMI 완화에 사용됩니다. 탁월한 흡수 효과, 우수한 유연성, 우수한 온도 저항성 및 할로겐{3}}이 없는 환경 보호 등의 장점이 있습니다. -
![열 전도성 파동-흡수 젤]()
열 전도성 파동-흡수 젤MGM652는 열 관리와 EM 에너지 흡수를 결합한 2성분 경화성 재료입니다.- 이 소재는 IC 등의 열원과 방열판 또는 기타 열 전달 장치 사이에 사용하도록 설계되었습니다. 이 제품은 기기 내부의 EMI/EMC 문제를 효과적으로 억제할 수 있으며, 높은 열 전도성, 우수한 흡수 성능, 낮은 압축 응력, 할로겐{4}}없음 친환경 등의 장점을 가지고 -
![레이더-흡수 패널]()
레이더-흡수 패널MA107 시리즈 흡수체는 고효율 마이크로웨이브 흡수 분말과 실리카겔 기재로 구성된 하이브리드 마이크로웨이브 흡수재입니다. 이 제품은 마이크로파 장치 및 고주파 전자 장비의 EMI 완화에 사용됩니다. 탁월한 흡수 효과, 우수한 유연성, 우수한 온도 저항성 및 할로겐{3}}이 없는 환경 보호 등의 장점이 있습니다.
인내심 Willeford
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